2024年11月11日，北京芯合半導體有限公司（簡稱“芯合半導體”）與深圳芯能半導體技術有限公司（簡稱“深圳芯能”）簽訂戰略合作協議，宣布共同成立“碳化硅功率模塊聯合實驗室”。在高性能的碳化硅芯片產品與成熟的解決方案結合下，雙方共同開發碳化硅 IPM模塊、碳化硅功率模塊等產品，目標市場瞄準新能源汽車、低空飛行器及白色家電等領域，雙方將發揮各自優勢，共同構建自主可控的產業強鏈。

碳化硅與新能源汽車

以新能源汽車空調為例，新能源汽車的崛起帶動了空調壓縮機技術的轉型，傳統驅動輪被取消，取而代之的是驅動電機和獨立控制模塊的引入。碳化硅功率模塊在車載空調壓縮機方案中尤為突出。與傳統硅基材料相比，SiC MOSFET在高電壓平臺下具有更低的導通和開關損耗，尤其適合800V及以上的高壓應用。

碳化硅與低空經濟

碳化硅是實現eVTOL（電動垂直起降飛行器）大功率輸出、快充和長續航要求的關鍵材料。使用以碳化硅為代表的高耐壓半導體材料是提高電壓平臺的技術核心。與新能源汽車相比，eVTOL的電機電控系統成本占比更高；業界認為，高價值量、高性能使碳化硅電控有望在低空經濟領域加速滲透。

碳化硅與白色家電

碳化硅器件其優勢主要體現在能效提升、系統性能優化以及成本降低等多個方面，在白色家電領域的應用廣泛。包括但不限于空調、冰箱和洗衣機等。以空調為例，自2020年起實施的新能效標準促使空調產品向更高能效升級。碳化硅器件憑借其出色的耐高溫、耐高壓、高功率和高頻率等特性，以及顯著的節能效果，在白色家電等領域中具有廣闊的應用前景和巨大的市場潛力。

芯合半導體是專注于碳化硅芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、碳化硅功率器件等，其位于北京亦莊的6英寸產線，年產可達3萬片，已批量出貨中；同時8英寸碳化硅產品驗證平臺正在規劃建設中。深圳芯能服務的終端客戶超過1500家，擁有成熟的模塊系列解決方案，在合肥投建的大功率模塊封裝工廠已正式投入運營。此外，深圳芯能發布了國內首個基于SiC MOSFET的智能功率模塊，并已在客戶端規模量產。

雙方此次合作依托于芯合半導體SiC MOSFET芯片的設計、晶圓制造能力等優勢與深圳芯能在客戶基礎、功率模塊封裝、產品應用等方面的優勢，通過資源共享、技術交流等方式，共同開展碳化硅功率模塊的研發、生產和應用，共同提升碳化硅功率模塊的性能與可靠性，推動碳化硅技術在新能源汽車、低空飛行、儲能、白色家電等領域更快速的應用和上量!

簽約儀式合影

此次簽約儀式由芯合半導體總經理趙清先生與深圳芯能總經理劉杰先生及聯合實驗室領導小組成員共同出席。

關于深圳芯能

深圳芯能半導體技術有限公司成立于2013年9月，是一家專注從事功率半導體研發、生產、銷售的國家級高新技術企業。公司總部位于深圳，在安徽合肥建有車規級功率模塊制造基地，深圳、上海、蘇州設有研發中心，并在深圳、上海、蘇州、青島、順德、杭州等地建立了銷售辦事處。公司現有員工100多人，研發和技術支持相關人員占比超過50%，經過多年的沉淀和發展，在高壓功率器件領域已經成為國內知名的供應商，合作客戶超過1500家，廣泛分布于工控、家電、新能源汽車、太陽能逆變儲能以及電網SVG等領域。