4月25日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會在中國國際展覽中心順義館正式開幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先碳化硅(SiC)功率分立器件IDM企業(yè)，芯合半導體攜2款車規(guī)級產(chǎn)品，于中國汽車芯片聯(lián)盟“中國芯展區(qū)”（位置：未來出行展區(qū)--E1-W03）首次亮相，吸引了眾多行業(yè)人士的關(guān)注。

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    解決新能源汽車充電焦慮

   有效的減小了新能源汽車車載充電機的體積,有效減輕了整車的重量，增加續(xù)航里程。尤其在11KW,22KW等大功率多合一產(chǎn)品圖騰柱架構(gòu)中的應用，及在V2G雙向車載充電機中的應用。既解決了Si基產(chǎn)品在高溫，高壓性能上的不足，又實現(xiàn)了國產(chǎn)品牌的完美替代。

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　　不讓每一臺新能源汽車錯過SiC

    提升了電機驅(qū)動逆變器的功率密度，減小了產(chǎn)品體積，減少了能量損耗，提升了新能源汽車的可靠度，增加了續(xù)航里程。實現(xiàn)了對進口芯片的完美替代及新能源汽車核心器件的國產(chǎn)化，提高了新能源汽車的開發(fā)速度，解決了供應擔憂。

北京車展精彩持續(xù)中，歡迎蒞臨

中國汽車芯片聯(lián)盟“中國芯展區(qū)”

未來出行展區(qū)——E1-W03

與芯合半導體一起

發(fā)掘全新解決方案，拓展SiC的無限潛力